REDMI Turbo 5官宣首批搭载天玑8500-Ultra 2K档稀有全大核架构

1月28日消息，REDMI Turbo 5系列将于明天正式发布，带来REDMI Turbo 5和REDMI Turbo 5 Max两款新品。

今日，REDMI手机官微宣布，REDMI Turbo 5将首批搭载天玑8500-Ultra，芯片采用4nm工艺制程，号称2K档罕见全大核架构，GPU性能提升25%。

此外，REDMI Turbo 5将配备LPDDR5 Ultra+UFS4.1旗舰存储组合，并搭载旗舰同款3D冰封循环冷泵散热，官方称其导热能力是传统VC的3倍。

同时，新机内置最新狂暴引擎，实现CPU、GPU、DDR一体化调频，释放满血性能。

外观设计上，REDMI Turbo 5采用金属边框+2.5D玻璃背板方案，兼顾质感与耐用性，触感温润细腻，拥有优雅大R角与窄边框设计。

新机配备6.59英寸屏幕，并采用Max同款的超级阳光屏，峰值亮度高达3500nits。

续航方面，REDMI Turbo 5内置7560mAh大电池，支持100W有线秒充+27W有线反充，兼容百瓦PPS，快充不挑充电器。