iPhone 18系列首发,苹果A20芯片摒弃台积电最强2nm工艺

2月4日消息，据报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。

据悉，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术，N2为基础版，2026年已启动量产。

N2P是增强版，定位更高性能，计划2026年下半年量产，在相同功耗下仅比N2提升约5%性能，但制造成本显著增加。

分析认为，对出货量庞大的苹果而言，这一性能增量的性价比不足，且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。

而且新iPhone通常秋季发布，而N2P下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期，对比之下目前N2已进入量产阶段，能保障芯片稳定供应。

另外，苹果2026年芯片布局上有多产品线协同，除了A20之外还有M6，还包括计划为Vision Pro 2推出的2 nm R2协处理器，N2工艺的统一使用可简化供应链管理。