史上最快内存来了,三星向高通交付LPDDR6X内存样品

2月13日消息，虽然LPDDR6内存尚未正式进入商用阶段，但规格更高的LPDDR6X已经出现在了演进路线图中。根据最新的行业消息，三星电子已经完成了LPDDR6内存的关键研发工作，并计划在2026年下半年实现正式商用。

三星LPDDR6内存初始速度达到了10.7Gbps，凭借全新的动态功率管理系统，其能效比现有的LPDDR5方案提升了约21%。随着技术的进一步成熟，改进后的标准速度有望飙升至14.4Gbps。

作为增强版本的LPDDR6X，则会在带宽和延迟表现上进一步挑战DRAM的极限。虽然JEDEC协会目前尚未敲定LPDDR6X的具体技术指标，但预计今年内会有更多官方标准对外公布。

值得关注的是，三星的LPDDR6X内存样品已经寄送至高通进行测试，尽管目前的顶级AI芯片市场更倾向于使用HBM高带宽内存，但HBM在封装工艺、验证成本以及测试难度上都远高于传统的DDR架构。

相比之下，LPDDR系列DRAM省去了复杂的堆叠工艺，展现出显著的成本优势。对于追求高性价比的边缘侧AI解决方案来说，LPDDR6X无疑是极具竞争力的选择。高通之所以选择在AI250芯片上试水这一内存，也正是看中了其在功耗、性能和成本之间的完美平衡。

就目前的行业进度而言，LPDDR6X内存距离大规模量产仍有一段路要走。按照研发周期推算，相关的商用标准预计会在2027年晚些时候正式落地。