AMD下下代Zen 7暴光：狂塞448MB超大缓存,挪动版用上36中心

3月3日消息，近日一项新的泄露展示了下一代AMD Zen 7桌面处理器的可能外观，包括芯片组/CCD 布局、尺寸以及在封装基板上的位置。

Zen 7的一个关键变化是向16核CCD的过渡，与现有的8核消费级芯片组相比，这是一个明显的升级。

根据报道AMD还在开发基于56mm² Silverking CCD的成本优化版本，每颗CCD只有8颗核心。

这种设计取消了3D缓存，并减少了带宽，如果属实，这意味着AMD将比以往桌面市场拥有更强的市场细分。

在移动设备上，据报道AMD计划推出两种主要设计，Grimlock Point和Grimlock Halo。

其中Grimlock Point采用单片式芯片组，不仅包含所有I/O功能，还提供四个Zen 7经典核心和八个Zen 7c核心，总共12个核心。

Grimlock Point

爆料者指出，这些核心可能还会搭配未知数量的LP（低功耗）核心，同时这个主芯片组还可通过外接可选的Silverking 8核心CCD，总核心数达到20个（不包括LP核心）。

更高端的Grimlock Halo则搭载20核心单芯片（8 Zen 7+12 Zen 7c），并可扩展两颗额外8核心芯片，打造36核心的移动性能怪兽。

Grimlock Halo

总体而言，Zen 7将比Zen 6带来15-25%的IPC提升，并采用台积电A14制程工艺，此前有消息指出Zen 7或兼容现有AM5平台，但尚未得到官方确认，鉴于Zen 7距离正式发布仍有较长时间，具体规格仍存在变数。