扔掉空想 北大、清华等号令打造国半导体龙头：对标ASML

3月6日消息，这几年不仅EUV光刻机被禁止对国内出口，先进AI、EDA及半导体材料等也同样被限制，如何破局成为国产半导体行业的核心问题。

科技导报日前刊发了国内多位重量级半导体巨头联合署名的论文《构建自主可控的集成电路产业体系》，署名作者有9位，除了清华、北大、浙大等国内名校之外，还有中芯国际、北方华创、长江存储、华大九天等产业界巨头，代表了国内科研及工业领域的呼声。

文章除了分析国产半导体行业数十年来的发展历程之外，还分析了当前全球产业的竞争格局，重点指出了国产半导体面临的不足，并提出建议。

论文指出，国内小、散、弱同质化竞争内卷严重，小而散是中国集成电路产业发展中的痼疾。

EDA企业逾百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家。设计企业3626家，销售额小于1000万元的企业1769家，人数少于100人的小微企业占总数的87.9%。

具体的建议中，论文提到要以举国之力转化为具体实施的措施，美国遏制中国集成电路产业发展主要是利用EDA、设备和材料3张牌。“十五五”期间应首先解决EDA、极紫外光刻（EUV）和硅片这3个关键问题。

“打得一拳开，免得百拳来。”“举国之力”不应是口号，而应该是“十五五”期间必须由国家层面建立的整合机制，从而锻造出真正可以与强手对垒的“头部企业”。

最后，论文表示，今后5年，中国的芯片产业将会是“卧薪尝胆”的5年；是丢掉幻想、准备斗争的5年；是扎稳中端脚跟、夯实内循环市场的5年；是尊重科学规律、潜心基础研究“磨一剑”的5年。

既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能“干出来”。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐，已经点燃的中国芯火炬正在撕开黑暗势力编织的铁幕，照亮了中华民族前进的征途。

已经站起来、富起来的中国必将在强起来的道路上永远阔步前进。