戴尔 CEO 预言：AI 内存需求暴增 625 倍，买方彻底丧失议价权

4 月 10 日消息：据报道，戴尔创始人兼 CEO Michael Dell 近日就 AI 内存市场前景作出判断——预计到 2028 年，全球 AI 内存总需求将达到 2023 年水平的 625 倍。

这一惊人数字背后是两条增长曲线的叠加，Michael Dell指出，单颗AI加速器的内存容量和全球加速器部署规模正在同步扩张。

NVIDIA 2023年发布的H100搭载80GB HBM内存，预计到2028年，单颗AI加速器所需的内存容量将大幅跃升至2TB，实现约25倍的增长。

与此同时，全球数据中心内AI加速器的部署总量预计也将扩大约25倍，两者相乘，总内存需求便达到了625倍的量级。

从NVIDIA产品的演进路径也能看出这一趋势：H100（80GB HBM）、H200（141GB HBM）、B200（192GB HBM）、B300（288GB HBM）、Vera Rubin（288GB HBM4 + 1536GB SOCAMM = 1824GB）。

SOCAMM是由NVIDIA主导、联合三星、SK海力士、美光等厂商共同开发的模块化内存标准，专门面向AI服务器和AI PC的工作负载优化。

与HBM不同，SOCAMM承担的是CPU侧的大容量内存角色，在Vera Rubin平台上单颗即可提供1536GB容量，直接将单加速器系统的内存天花板推到了接近2TB。

Michael Dell还强调，内存供给的扩张需要数年时间，但当前AI基础设施的需求并未显示出任何放缓的迹象，“我们仍处于技术导入的早期阶段”。