Intel 锐炫 Pro B70 全网首拆：深度解析 PCB 布局与散热器设计

4 月 10 日消息：Intel 最新发布的「锐炫 Pro B70」工作站显卡迎来首次公开拆解，由 TechPowerUp 版主 Solaris17 完成；此次拆解展示了公版 PCB 与散热器布局，但遗憾的是未拆开散热模块，"BMG-G31"芯片本体仍未露面。

拆解显示，锐炫Pro B70公版采用涡轮风扇方案，散热鳍片未延伸至挡板尾部，热风通过I/O挡板排出，电源线直接焊接在PCB上，这一设计在工作站和加速卡中较为常见。

Solaris17同时公开了该卡的原始vBIOS转储和Intel锐炫Firmware Tool日志，日志显示该卡设备ID为E223，硬件SKU为SOC4，步进版本为A0。

公开PCI设备数据库已将E223关联至Battlemage G31和锐炫Pro B70，与Intel官方信息一致。

Intel官方公布的锐炫Pro B70规格为32个Xe核心、32GB GDDR6显存、608GB/s带宽，整板功耗范围160W至290W，Intel公版卡额定功耗为230W。