小米 17 Fold 首曝光：3nm 工艺加持，搭载自研玄戒 O3 芯片

4 月 28 日消息：在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布——自研的“玄戒 O1"芯片出货量已成功突破一百万颗。

这一数据的达成，不仅验证了小米自研芯片的商业化落地能力，也标志着其半导体业务进入了规模化应用的增长期。

雷军此前曾明确表示，小米自研大芯片项目自2021年重启以来，就定下了长达十年的长线规划，预计总投入将至少达到500亿元。截至2025年4月底，小米在玄戒研发上的累计投入已经超过135亿元。

这种不计成本的底层投入，显示出小米在核心技术自主可控方面的巨大决心。

随着玄戒O1的稳步上量，关于小米下一代自研芯片的消息也不断浮出水面。据爆料，后续芯片的研发正按计划推进，虽然发布时间可能稍晚于此前传闻，但产品定位更高。

目前，一款型号为2608BPX34C的小米神秘折叠屏新机已经出现在相关代码库中。业界普遍猜测，该机极有可能是下一代旗舰折叠屏MIX Fold 5，也有可能被直接命名为小米17 Fold。

相关代码进一步揭示了该机的内部代号为lhasa，并且将搭载名为玄戒O3的芯片。这一发现引发了广泛关注，意味着小米在芯片命名上可能会直接跳过玄戒O2，采取跨代命名的策略。

这款玄戒O3芯片预计依然会基于先进的3nm工艺制造。将自研芯片应用于结构更为复杂的折叠屏设备，不仅能更好地优化功耗与发热，也将成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。