ROG 枪神 10 Plus 超竞版发布：首发 4K 星云原画屏 3.0，320W 狂暴性能游戏本

ROG 枪神迎来更新换代，新一代 ROG 枪神 10 系列正式登场，涵盖四款不同型号：16 寸的 ROG 枪神 10、ROG 枪神 10 超竞版，以及 18 寸的 ROG 枪神 10 Plus、ROG 枪神 10 Plus 超竞版。

ROG枪神一直定位于专业电竞本，2017年诞生以来不断进化，曾经首发Intel HX游戏本平台、RTX 4090移动显卡、18寸星云原画屏、光显矩阵＋快拆设计，吸引了众多游戏玩家关注。

今年的ROG枪神10系列外观基本不变，但内在焕然一新。

标配Intel新款旗舰级移动平台酷睿Ultra 9 290 HX Plus，搭配RTX 50系列显卡，首发与京东方联合研发的全新的星云原画屏3.0，同时在散热、性能释放、内存、SSD等多方面都进行了升级。

这里重点说说ROG枪神10 Plus超竞版，拥有最高端、最齐全的配置。

外观上看起来和上代ROG枪神9 Plus超竞版如出一辙，都是源自超跑灵感的赛博数字美学设计，都有全环绕RGB底盘灯、A面光显矩阵、C面防指纹IMR涂层、D面免工具快拆等。

处理器从酷睿Ultra 9 275HX一举升级到了酷睿Ultra 9 290HX Plus，同样都是8+16 24核心、76MB缓存，睿频提高了100MHz，更重要的是D2D芯片间互联频率提高了900MHz，还支持IBOT加速技术，内存延迟和游戏性能都更上一层。

ROG枪神10 Plus超竞版还符合Intel AI高静Plus游戏本规范，在高静模式下的游戏性能损失不超过8％，比如《永劫无间》只有1.7％，《DOTA2》只有1.8％，《黑神话：悟空》也不过4.2％等等。

显卡最高还是RTX 5090，同时可选RTX 5080。

双烤总功耗从255W大幅提高到了320W，其中处理器单烤200W、显卡单烤175W，这都要感谢大幅升级的冰川散热系统4.0(稍后详解)。

内存不但容量最高翻番至64GB+64GB，频率也从DDR5-5600提高到DDR5-6400。

硬盘不但容量最高翻番至4TB+4TB，还从PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，性能不可同日而语。

其他还有1080p+IR双摄、2.0mm键程单键RGB影刃键盘、4扬声器、Wi-Fi 7、90Whr电池/100W PD快充/新款450W适配器、双雷电5/USB4＋三个USB-A＋HDMI 2.1等接口。

这块18英寸的Mini LED星云原画屏，从2.0版本升级到3.0，主要亮点在于分辨率从2.5K提高到4K、峰值亮度从1200nits提高到1600nits。

同时，它在其他方面的素质依然非常优秀，比如240Hz的高刷新率，3ms的快速响应时间，色域覆盖100% P3并支持四种专业色域切换，支持NVIDIA G-Sync防撕裂技术，还通过了DisplayHDR True Black 1000认证、潘通色彩认证，表面覆盖了AGLR抗反射防眩光涂层。

最关键的是，这块屏幕支持华硕与京东方联合研发的ROG ELMB(超低延迟动态模糊)技术，一种高级的背光频闪技术，旨在解决Mini LED面板在高速动态场景下，清晰度不够高，且难以和高亮度兼顾的顽疾。

ELMB采用2000分区插黑技术，相比于传统插黑容易导致亮度减半，不但可以做到1600nits的超高峰值亮度，亮度损耗更是低于5％，而且动态清晰度通过了ClearMR 11000认证，比传统的ClearMR 6000提高了足足83％。

具体包括三大方面：

一是显示与背光联合控制。

传统上整个面板的背光同步闪烁，容易导致画面顶部与底部的清晰度不一致。

ELMB采用分区扫描控光，让每个区域的像素达到最佳稳定状态时，再精准闪烁，从而消除画面模糊。

二是硬件自主控制。

传统方案依赖显卡驱动或者游戏内设置来控制，兼容性有限。

ELMB在面板内置了专用硬件时序控制器，不依赖驱动或软件层面，可以即开即用，效率更高，效果更好。

三是提升动态清晰度。

在高刷新率下，屏幕顶部到底部扫描存在时间差，容易导致画面出现残影和模糊。

ELMB大幅压缩了脉冲与画面保持时间，只占一帧画面的6.25％，240Hz刷新率下可以做到仅仅0.26ms，提升了足足16倍。

此外，ROG枪神10 Plus超竞版提供了三种SDR背光模式和两种HDR色彩控制模式，可以照顾不同场景的最佳显示效果，包括：

SDR背光包括：多区背光平衡模式，功耗更低适合文档处理、上网等；多区背光强化模式，对比度更高亮暗显示更极致，适合玩游戏；整体一区模式，与传统LCD背光相同，适合内容创作、色彩编辑。

HDR色彩包括：鲜艳色彩模式，sRGB图像转换为DCI-P3色域显示，色彩更丰富，饱和度更高，适合日常娱乐；真实色彩模式，保留原始色域不扩展，精准还原自然色彩，适合专业内容创作、影像设计。

冰川散热架构4.0也是一大亮点，包括更厚的三风扇、更厚的均热板、更高效的冰翼鳍片、更牢固的液态金属、定制的SSD铜质散热片和石墨片、强化的PCB等方面。

此外还有散热中框、风扇防尘网、立体进风设计、内吹风技术、酷冷键盘进风、、芯片组散热片等，都是传统技能了。

三个风扇均为LCP液晶聚合物材质，其中CPU/GPU风扇均为84叶片，厚度增加43.5％(9.2mm至13.2mm)，系统风扇厚度增加22.6％(5.3mm至6.5mm)，整体风量提升多达91％，均热板厚度也增加了20％(2.5mm至3mm)。

铜质冰翼鳍片厚度仅为0.1mm，散热效率提升7％。

暴力熊液金可将CPU温度降低最多7℃，功耗增加30W。

立体进风设计可将CPU和GPU温度降低最多5℃。

酷冷键盘温度左侧温度不超过30℃，右侧不超过35℃。

定制散热片和石墨片可将SSD温度降低最多12℃，尤其是这代升级了PCIe 5.0 SSD，散热更关键。

PCB上专门为CPU额外增加了2相供电，更稳定，温度也更低。

特别值得一提的是，ROG的液金设计已经用了很多年，这次又做了大覆盖量，而且首次公开了具体细节。

首先，为了保证液金涂抹均匀、牢靠，ROG采用了“等离子超净吸附”技术。

使用高能量等离子体作用到芯片表面，大幅提升表面活性与张力，从而增强液金的吸附力，确保液金充分均匀覆盖。

其次，为了保证液金稳固不外泄，ROG采用了“精准限位封晶围栏”技术。

采用高密度、抗腐蚀的防泄漏泡棉结构，严格限制液金涂抹区域，防止过度溢出，控制流动范围，并通过大数据精准计算黄金配比用量，搭配高精度自动化点胶系统，将误差最小化。

此外，ROG还使用了高负载冲压、热机晃动、长时间高负载等一系列压力测试，确保即便经过一年的高强度使用，也不会有任何性能上的损失。