2027 年良率目标 60%：苹果 iPhone 芯片大单是英特尔的救命稻草还是烫手山芋？

5 月 15 日消息：据天风国际证券分析师郭明錤披露，苹果已与英特尔达成初步代工协议。

苹果向英特尔开放了重建代工业务的窗口期，首批订单虽处于评估阶段，但其订单结构具有极强的目的性。

本次订单约80%集中在iPhone芯片，具体指向2028年发布的A21芯片。剩下的20%订单则用于2027年交付的基础款M7芯片。这一订单比例与苹果终端设备的销售结构基本吻合。

技术路线方面，苹果已获取英特尔18A-P工艺的PDK样例。预计2027年上市的基础款M7芯片将率先采用18A-P工艺，而2028年的A21芯片可能进一步升级至14A工艺。

由于台积电将大量制程资源向AI和高性能计算负载倾斜，苹果为对冲供应链风险，维持议价能力，积极寻找替代方案。未来可能形成A21由英特尔代工，而A21 Pro继续保留在台积电的差异化布局。

从战略层面看，这无疑是英特尔的救命稻草。地缘政治与客户端避险需求共同营造了这一千载难逢的窗口。

虽然未来几年先进制程订单的大头仍将留在台积电，但苹果提供了英特尔急需的、全线产品的代工培训。这种涵盖大规模、高动态调整需求的合作，战略意义远超短期财务盈亏。

然而，这根稻草也极具烫手山芋的属性。苹果以严苛标准著称，英特尔目前的生存线在于良率控制，其计划在2027年将18A-P良率稳定在50%至60%之间。

如果英特尔在多客户并行策略下执行力掉队，导致良率无法达标，iPhone代工成本将面临飙升风险。

能否将这个窗口转化为实际成果，最终完全取决于英特尔在极端压力下的工艺落地能力。