三星与SK海力士首次布局湖南，计划建设半导体封装工厂，全面加码HBM先进封装技术

6月15日消息，据报道，三星电子与SK海力士正在讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂，候选地包括：光州、新万金、务安等多处，目前均在评估中。

三星电子考虑将光州和新万金作为第二封装枢纽选址，光州为首选；SK海力士则在光州与务安之间权衡。此次若落地，将是两大巨头首次在湖南地区设立半导体生产设施。

选址背后有三大考量：AI基础设施需求激增倒逼HBM先进封装产能扩张；湖南地区土地、水电资源相较龙仁更充裕；韩国政府通过税收优惠与监管松绑鼓励地方投资，推动区域均衡发展。

光州已拥有Amkor等OSAT企业构成的产业生态，但可供开发的大面积连片土地有限，成为潜在瓶颈。新万金在可再生能源利用方面优势明显，务安则拥有完善的机场与港口物流设施。

AI算力需求正驱动三星和SK海力士持续扩充先进封装产能。三星已将HBM产能较2025年提升约50%，目标到2026年底实现月产25万片晶圆。

SK海力士正在清州建设P&T7先进封装测试厂，全力应对HBM4等先进产品的市场需求，预计2027年投产，

目前，两家公司均表示“尚未最终确定”，相关官方公告预计本月内发布。三星电机也在评估对世宗工厂追加投资，以应对北美客户对FC-BGA封装基板的额外需求。