Intel高端移动处理器Razor Lake-AX曝光：硬刚AMD Halo，封装内存回归

8月12日消息，硬件监控工具HWiNFO已添加对Intel Razor Lake-AX SoC的初步支持，确认Intel正在研发面向高端移动平台的Halo级芯片，预计将在2028至2029年间上市，直接对标AMD的Halo系列APU。

Razor Lake-AX属于Razor Lake产品线中的特殊分支，和标准的S、H系列不同，定位更高更大。

Intel此前从未推出过AX后缀的芯片，原计划首发的是Nova Lake-AX，但该项目已被取消，Razor Lake-AX随即接棒，承担起挑战AMD Halo级产品的任务。

Razor Lake将是Nova Lake的继任者，预计2027年登陆桌面和移动平台，与Nova Lake保持插槽兼容。CPU部分采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核，GPU部分可能选用Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid。

Razor Lake-AX则不同，作为完整SoC设计，它需要高CPU核心数加高GPU核心数，还要集成嵌入式缓存和多种控制器，封装方案和标准型号完全不同。

值得注意的是，Razor Lake-AX有望重新启用封装内存，采用当时最新的LPDDR6标准，Intel上次使用封装内存还是在Lunar Lake上，后续的Arrow Lake和Nova Lake都没有跟进。

如果Razor Lake-AX真的搭载封装内存，意味着Intel将转向统一内存架构，这一思路在AMD Strix Halo、NVIDIA DGX Spark以及即将推出的Gorgon Halo和RTX Spark等AI PC平台上已经得到验证。

IntelRazor Lake-AX的上市时间可能和自家的Serpent Lake SoC重合，后者将融合Intelx86核心和NVIDIA RTX GPU，形成另一条技术路线。