小米造芯速度惊人：三款新芯片全面覆盖手机与智能驾驶领域

8月24日消息，小米今日一口气发布三款玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，旨在从手机到智驾，加速构建人车家全生态AI算力底座。

作为手机端旗舰平台，玄戒O3安兔兔跑分高达522万分，成为业界首个突破500万分的SoC。

其CPU采用十核全大核架构（6个超大核 + 4个大核），最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，图形性能跃升85%，功耗却降低64%。

玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片。它采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer-on-Wafer）先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米，达到业界领先水平。

玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 TPS，为本地大模型部署提供澎湃动力。

玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，玄戒D100采用3nm先进工艺，集成20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高可支持160GB统一内存，能够本地部署200B参数量的超大模型，为高阶自动驾驶提供充沛算力支持。

目前，玄戒O3已进入规模量产阶段，玄戒O100与D100均已完成研发，预计明年正式商用。三款芯片的落地，标志着小米在AI算力自研道路上迈出了关键一步。