泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，直击车窗夹手痛点！

9月11日消息，泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为以下开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案：<ul><li>电动车门</li><li>前备箱</li><li>电动尾门</li><li>车窗</li></ul>

据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制，并针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。

芯片具备高集成度、小体积等特性，满足车规认证要求，可直接对接防夹传感条，在物体接触瞬间完成识别，并配合控制器实现快速停止与反转，构建“电容预判+扭矩校验”的双重安全防护机制。

随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、自动车窗的装车规模持续扩大，开闭件夹伤风险已成为整车安全设计的重点。

传统扭矩检测防夹属于被动防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后问题；外置传感器方案则器件多、布板复杂、物料成本更高，且在淋雨、低温结冰等车载工况下容易出现误触发。TSP007的电容式主动防夹方案，正是针对上述痛点进行优化。

泰矽微于2019年在上海张江设立，专注高性能专用SoC及数模混合车规芯片研发，业务覆盖消费电子、工业与汽车电子领域。公司在车载传感、电机驱动、氛围灯控制等方向拥有系列化产品矩阵，多款车规芯片已供给整车厂及零部件供应商。