英特尔18A工艺良品率达80%，先进制造关键进展全面解析

9月17日消息，据报道，最近Intel 18A工艺传来了好消息：有报告称，从Panther Lake的生产情况来看，2026年第二季度的良品率已达80%左右。

这表明Intel 18A良品率正稳步提升，英特尔似乎已克服过去几年半导体制造中的良品率难题。

另一方面，Intel 14A进展顺利，近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，下一代工艺将于2027年第一季度投产。

有分析称，到2026年末，Intel 18A月产能预计将达4万片晶圆，2027年末和2028年末分别提升至6万片和8万片。

Intel 14A量产后，预计到2027年末月产能将达6000片晶圆，2028年末进一步提高至2.4万片，且未计入TeraFab项目的合作。

此前有报道称，随着Intel 18A良品率提升至可靠水平，加上Intel 14A迅速推进，英特尔或改变Nova Lake的双代工厂生产配比：原本60%至70%的计算模块交给台积电（TSMC）生产，未来可能变为80%至90%由自家代工厂制造。