马斯克Terafab计划：颠覆芯片研发节奏，年产10款测试芯片

10月13日消息，马斯克透露了对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州Giga Texas的研究工厂，每年制造和测试约<em>10种芯片设计</em>，以加快开发过程。

马斯克强调，特斯拉和SpaceX在芯片制造领域展开合作，并希望尝试一些高风险、高回报的探索。但每年推出10款设计的目标，是为了加快芯片的制造和测试周期，而非每年将10种不同设计投入量产。

他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。当团队尝试很多不同方向时，最初大部分都会失败，但更快的测试速度有助于加快研发进程。

科技分析师Akash Gupta指出，在芯片两年的研发周期中，大部分时间并非用于设计，而是用于验证。

在尖端制程节点上，光掩模成本高达数千万美元，而晶圆需经过1000多个工艺步骤才能出厂，这也需要三到四个月时间。

他强调，这一流程意味着大多数团队平均每季度才能完成一次真正的学习周期，且每一次验证都可能需要数百万美元。

Gupta总结认为，在马斯克这一设想下，Terafab工厂的犯错成本极低，就像SpaceX研究火箭，其发动机成本非常低廉，因此爆炸也无所谓。

一旦这一循环成立，对芯片业内的竞争对手来说将非常可怕，因为Terafab的测试速度和成本都将大幅领先。