铠侠发布CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD：创新液冷散热技术解析

10月14日消息，铠侠（Kioxia）宣布，为旗下CM9系列PCIe 5.0 NVMe SSD增添DLC版——即支持直接液冷/冷板液冷散热，满足客户在单一服务器机架上完全采用液冷散热的需求。

其采用EDSFF E3.S外形规格，已向部分客户提供样品试用，并将在近日的2026年全球开放计算项目（OCP）全球峰会上展示。

CM9系列是铠侠首款采用BiCS8 FLASH TLC闪存的企业级产品，结合开创性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，其将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆分别在最优状态下单独制造，然后粘合在一起。

该架构创新使新产品在电源效率、性能、密度及可持续性方面取得重大进步，同时每个闪存设备的可用容量翻倍。

CM9-DLC系列SSD主要特点包括：

符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范，与OCP数据中心NVMe SSD 2.5规范兼容。

双端口2.5英寸和E3.S SSD外形尺寸。

最大容量为30.72TB的1DWPD读取密集型，以及25.6TB的3DWPD混合读写型。

顺序性能（128 KiB/QD32）：读取速度14.8 GB/s，写入速度11 GB/s。

随机性能（4KiB）：3,400 KIOPS（QD512）和800 KIOPS（QD32）。

随着现代计算需求加剧，人工智能（AI）、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等应用需要复杂的固态存储基础设施，不仅需要企业级性能，还需要更高功率效率，以确保可扩展性和可控的运营成本，而CM9系列正是为满足这些要求而设计。