封装基板大厂安全事故导致部分设备停工，官方紧急回应

10月14日消息，据报道，封装基板大厂欣兴电子杨梅一厂于10月13日下午发生生产安全事故：一名员工在维修设备时遭设备夹伤，经过紧急送医抢救后仍宣告不治。

据调查，事故发生在当日下午2时34分左右。该员工疑似在完成设备维修后进行复归程序时，因捡拾地面遗留物，遭启动运行的设备夹伤，最后遭遇不幸。事故发生后，欣兴电子第一时间提供急救并送医，同时依规进行职业灾害通报。

桃园市政府劳动检查处随即派员前往现场调查，并依法对事故相关作业区域实施部分停工处分。欣兴电子当晚发布重大讯息证实此事，强调将全力配合主管机关厘清事故原因，并研拟预防及改善对策。

欣兴电子是全球第二大ABF封装基板供应商，全球市占率约18%，仅次于日本揖斐电。其杨梅厂区主要生产面向ASIC客制化应用的高阶ABF封装基板。

ABF封装基板是AI芯片封装环节的关键材料。它承担芯片与电路板之间的信号传输与电力分配功能，对高频高速信号的完整性至关重要。相比传统PC芯片，AI芯片所需的ABF层数从4至6层增至8至16层，基板面积大幅增长，整体材料消耗量提升5至10倍。

欣兴电子客户群涵盖英伟达、英特尔、AMD、苹果等全球一线芯片厂商，2025年AI相关产品占其载板营收比重已达40%，管理层目标2026年提升至60%以上。

针对产能影响，欣兴电子强调本次部分停工范围有限，目前未对公司整体生产营运与财务业务造成重大影响。至于是否遭裁处罚款及具体金额，尚待主管机关调查厘清。