华硕ROG游戏本魔改散热：液金技术被石墨烯取代，CPU性能提升35%

10月15日消息，近日一位Reddit网友发帖分享，他对自己的华硕ROG游戏本进行了散热改装，仅通过更换导热材料，就让CPU多核性能提升约<strong>35%</strong>，持续功耗从<strong>35W</strong>升至<strong>85W</strong>。

据了解，该网友使用的机器为2025款华硕ROG幻影16游戏本，搭载英特尔酷睿Ultra 9 285H处理器和英伟达GeForce RTX 5070 Ti移动版GPU。

此前其处理器温度经常飙升至105℃，即使在Cinebench 26等高负载测试中，CPU功耗也只有约35W。

但这并非处理器性能不足，而是温度限制了其加速能力，对于需要渲染等多核计算的用户来说，会直接影响工作效率。

楼主认为，功耗仅35W时E核就达到105℃并不正常，因此决定拆机检查并更换散热系统。

具体改装细节上，CPU方面使用Thermal Grizzly KryoSheet石墨烯导热片替换原有液态金属，GPU则将原有硅脂替换为PTM相变导热垫，供电转换器和内存芯片等部件，则使用Thermal Grizzly Putty Pro导热泥处理。

改装后的实测数据显示，CPU温度不再超过100℃，核心之间的温度表现更加均匀，Cinebench 26多核成绩提高约1200分，提升幅度达35%。

CPU可以持续运行在约85W功耗下，不再像此前那样因温度过高而严重降频。

需要注意的是，这次改装并不能证明所有游戏本都存在相同的散热问题，也无法保证更换导热材料就能获得35%的性能提升。

最终效果与原有散热状态、散热器接触情况、功耗限制和测试环境等因素密切相关。

此外对普通用户而言，如果游戏本长期出现异常高温和严重降频，首先应检查风道、风扇、灰尘以及厂商提供的性能模式，而不是直接拆机更换导热材料。