英特尔俄亥俄晶圆厂厂房钢架已搭建完成，量产预计推迟至2030年

10月22日消息，英特尔于周三宣布，俄亥俄州新建晶圆厂的首座厂房已经完成上梁，主梁架设到位。然而，同一天公布的时间表却不容乐观：这座原计划于2025年投产的工厂，量产时间已推迟至2030年，比最初规划至少晚了五年。

上梁只是把厂房的钢骨架立起来，屋顶、外墙、内部结构都还没成形，在一座晶圆厂的全部工序里，这只能算开头那几步。

项目2022年公布，当时的口号是打造地表最大的晶圆厂，为的是响应美国芯片法案推动的制造回流，同时补上先进制程产能、把代工业务重新做起来。

计划赶不上变化，问题出在代工本身，英特尔的代工业务这几年发展不如预期，客户没谈下来多少，工期就一再往后挪，目前首座厂房定在2030年完工，第二座排到2031年。

去年上任的首席执行官陈立武改了前任基辛格的打法，基辛格时期是先建厂再找客户，陈立武改成按客户需求安排资本支出，一座厂要不要上设备、上多少，先看有没有订单，免得产能建好了闲置在那儿烧钱。

晶圆厂之所以一拖就是几年，是因为它不是盖完就能开机，厂房立起钢架之后，后面还有封顶，再后面还有洁净室、超纯水、特气管道、通风过滤这一整套，设备进厂后要做工艺调试和良率爬坡，每一步都得按客户的具体制程要求校准，没有确定的订单，这些环节就没法往下推进。

市场上有另一种说法，此前传出英特尔正与韩国存储大厂SK海力士洽谈，可能把俄亥俄州厂的部分空间租出去，让SK海力士在美国本土生产存储芯片，不过双方都没有证实已经谈成。

分析师的判断是，AI芯片需求旺盛、台积电的先进制程产能吃紧，英特尔有机会成为几家芯片大厂分散风险的第二代工来源。

但能不能真的拿到英伟达、AMD和苹果的订单，仍然是这项业务能不能翻身的关键。