高通HBC技术硬件验证完成，相关产品预计2027年上半年亮相

11月3日消息，高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，成功验证了完整的读写能力与近存计算能力。

高通HBC技术将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升AI推理内存带宽并降低能耗。

搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样，意味着这一以LPDDR替代HBM的推理内存方案进入产品化阶段。

HBC以多层LPDDR垂直堆叠替代HBM路线，早期两层堆叠样品实测每瓦带宽达到HBM4的五倍以上；正式产品采用四层堆叠，为AI250提供133TB/s有效带宽，达AI200的18倍。

相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代AI工作负载提供更优解。三星和SK海力士已主动提出与高通合作推进HBC商业化，台积电负责整合封装工艺。