中微首台等离子切割机交付：支持最小5微米切割道，助力先进封装技术

11月10日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司近日正式发布全新产品<strong>Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备</strong>，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。

随着先进封装成为延续摩尔定律的重要路径，传统的机械切割易产生微裂纹和热损伤，而等离子体切割成为保障高良率的关键工艺。中微此次交付标志着国产等离子体切割设备在先进封装赛道上迈出了规模化落地的关键一步。

在设备架构与产能方面，Primo Matrix基于中微成熟的Primo平台打造，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块。系统最多可搭载6个刻蚀反应台，完美适配长工艺时间需求，为客户实现高产能生产。

在核心工艺指标上，该设备可支持最小5微米的切割道宽度，大幅减少晶圆面积损耗，提升单片有效芯片产出。同时，设备支持25至700微米的晶圆厚度范围，全面覆盖超薄晶圆与常规厚度晶圆的减薄后切割需求。

在兼容性与应用范围上，设备以300毫米晶圆为主要加工平台，向下兼容200毫米工艺。它支持带凸点晶圆正面等离子体切割、激光开槽后切割及背面刻蚀等典型工艺，还可进行介质层等硬掩膜开口刻蚀。

这一新品的底气，源自中微在等离子刻蚀领域的深厚积累。目前，中微介质刻蚀深宽比达到60：1和90：1，硅刻蚀达到140：1的极高水平。其行业首创的双反应台技术，精度已达0.2纳米，相当于头发丝直径的30万分之一。

截至2026年9月底，中微公司已有累计超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。此次Primo Matrix的交付，不仅拓宽了其设备矩阵，更为国产芯片在微型化趋势下的高精度封装提供了可靠保障。