联电获得光通讯重大订单，代工报价高达传统制程7倍

11月2日消息，联电成功获得光通讯领域的重大订单，具体包括全球光模块龙头中际旭创以及腾讯创投资的光引擎芯片业者赛丽光子集成电路（PIC）的订单，初期总量为1万片，将在新加坡厂生产，后续有望增加订单。相关产品的单价为传统CMOS制程的七倍，预计将显著提升联电的获利水平，并推动业绩大幅增长。

联电成为中国台湾晶圆代工厂中首家兼具光通讯关键芯片放量生产与成本优势的业者，但联电对特定客户及接单消息不予评论。

业界指出，PIC用于光、电信号转换，是高速光模块关键芯片。相较于台系厂商擅长的CMOS制程，PIC涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的晶圆代工厂有限，目前主要由高塔半导体、格罗方德等业者提供相关平台。

随着光通讯朝800G、1.6T甚至3.2T规格迈进，对相关光通讯芯片的需求呈倍数增长，高塔、格罗方德产能已被抢购一空。联电以成熟制程接单，凭借特殊制程及成本优势，让中际旭创、赛丽主动上门寻求产能，联电也因此跻身全球AI高速光互连关键供应链。

中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，深耕北美云服务供应商（CSP）及AI市场，积极拓展800G、1.6T高速光模块。

赛丽主打硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G的PIC累计出货逾800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。

联电7月和SILITH宣布，新加坡厂完成首批12吋硅光子量产晶圆交付，从开发到量产仅花18个月，并通过大型云客户验证。供应链人士直言，若以12吋PIC商用量产实绩、规模及成本优势衡量，联电在中国台湾晶圆代工厂中几乎没有对手，成为国际大厂积极上门的重要原因。

产能方面，联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，PIC长期月产能目标达1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达完整规模。市场传出，大客户已提前洽谈后续产能配置。