华为揭晓首款逻辑折叠τ芯片：麒麟9050系列核心技术与53.5%晶体管密度提升

11月10日消息，华为麒麟官方公众号今天发文，介绍了首款采用逻辑折叠技术的τ芯片麒麟9050系列，围绕以下八大核心单元协同升级：计算、AI、图形、影像、通信、音视频、显示与安全。

逻辑折叠是把原本平铺的逻辑电路折成上下两层，两层之间用混合键合直接键合，靠垂直互连传信号，让信号不再绕路。

按官方数据，该系列混合键合超过5000万、有效信号互连超过500万条、晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的晶体管密度达2.38亿/mm2。

支撑它的是华为提出的“韬定律”，主张用时间缩微替代几何缩微，不靠更先进的光刻把晶体管做小，而是压缩信号传输的时间，在有限的芯片面积内集成更多运算单元，为性能与能效的同步突打下基础。

麒麟9050 Pro的灵犀CPU为9核16线程，1颗3.1GHz超大核、2颗2.7GHz性能大核、4颗2.2GHz能效大核加2颗1.75GHz小核，最高频率提升12.7%，大核能效提升41%。

灵犀微核支持多模态环境感知与智能访存调度，搭配专用音视频处理器，实现全场景低功耗智能体验。

新一代马良GPU采用6核微架构，渲染性能提升40%、功耗降低45%。

达芬奇架构NPU算力提升140%，能效提升66%，端侧可跑30B参数的MoE大模型。

麒麟AI ISP配合FFTS函数流任务调度器，可实现每秒50万次的高并发调度，调度时延达到微秒级，大幅提升影像处理与多任务并行的流畅度。

通信方面搭载巴龙AI Modem优化通信表现，内置独立安全处理器保障数据安全。

生态配套方面，华为同步开放CANN Kit、XEngine Kit、FFRT Kit、Media Kit等多类开发工具套件，覆盖AI计算、图形渲染、媒体处理、网络增强等多个维度，帮助开发者充分释放芯片硬件能力。