新芯航途X7系列芯片出货突破20万颗，成功获得40余款车型订单

10月29日消息，今日，XHEART新芯航途在新品发布会上公布了X7系列智驾芯片的最新交付进展。

这款主打“大模型定义芯片”路线的车规芯片，正式量产至今已有8个月，累计出货量突破20万颗，目前已经搭载到10款面向市场交付的车型上，同时还拿到了超过40款车型的定点订单，用规模化装车数据验证了自身技术路线的可行性。

据其介绍，新芯航途的研发落地节奏十分迅速，企业从创立到首款芯片实现量产，全程只用了两年时间。

X7芯片流片回片之后，团队在24小时内就完成了芯片点亮工作。仅仅17天，就打通了芯片、底层软件与智驾大模型的整车闭环方案，并且完成了多场景实车路测，能够适应复杂路况与多变天气环境，充分验证了软硬件方案的稳定性。

面向车企客户的量产落地需求，新芯航途提供经过充分验证的参考设计方案，帮助车企缩短开发周期，降低自研难度，加快车型上市节奏。

除了现阶段的辅助驾驶方案之外，品牌面向高阶自动驾驶的布局也在推进，采用双X7架构打造的L3/L4级计算平台，已经收获多个车型项目定点，推动基于大模型的车端算力方案，从常规辅助驾驶，持续向更高等级自动驾驶场景延伸落地。